这样通过前期理论研究和实验，积累核心专利，培养起自己的人才梯队，将来才有机会正儿八经地伸手啊。

　　林博士下意识地想深吸气了。

　　餐桌上的人也一个个都憋着笑。

　　他们老板确实大方呀，掏钱请人的时候眼睛都不眨一下。

　　但是不要忘了，他们老板是彻头彻尾的资本家。资本家的原则是什么？最大限度地榨取雇佣者的剩余价值呀。

　　简单点讲，她如果花市场行情三倍的工资请你，那么很可能你一个人要干三个人的活。

　　林博士是真正地叹出了一口气，无奈地点头：“好吧，我来写。”

　　这未尝不是他一个解除心结的机会呀。

　　当年在IBM，他就是因为跟上司围绕X光线和紫外线之争，所以最后才郁郁不得志地离开了IBM。

　　他在IBM拿了那么多荣誉，又为IBM争取了那么多荣誉，最后走的时候，连一个属于自己的欢送会都没有。

　　现在，如果他们的团队真的能够在极紫外线光刻机上面做出成绩，那何尝不是在弥补遗憾呢？

　　但是林博士不得不提醒天马行空的老板：“极紫外线的理论研究先做着，我们现在的关键还是浸润式光刻机。”

　　王潇点头如小鸡啄米，因为知道他们最近进展的挺好的，所以她还敢提出梦想：“那当然了，我还指望它给我们挣大钱呢。”

　　林本坚笑着点头：“那老板你就等着吧。”

　　说完话，他也开始喝汤。

　　等到一碗汤下肚之后，他看王潇已经放下筷子了，犹豫了一下，又开口：“老板，如果想技术突破的话，我们倒是有个方向可以考虑。”

　　这下子不仅是王潇，餐桌上的其他人都来了兴趣。

　　技术突破，要怎么突破呀？

　　林博士开过无数次讲座，所以哪怕没有真的当老师，事实上也有半个老师的灵魂在身上。

　　现在他一开口，就是妥妥的老师的味道：“你们有没有听过摩尔的两个寓言？”

　　什么寓言呢？搞半导体的人都知道，关于芯片的原料和金属导体。

　　因为地球上的沙粒最丰富，最便宜，所以所以我们用沙粒做芯片的原材料。

　　因为地球上的金属铝最多，也便宜，所以我们用铝做芯片上的线路和开关。

　　这个寓言已经讲了几十年了。

　　林本坚解释道：“我们在其他领域用的线路和开关大部分都是铜，在导电方面，有非常大的优势。之所以芯片主要用铝，是因为铝它的质量轻而且便宜，问但它有个非常严重的问题，就是它的导电性能不足，只有铜的60%。”

　　这会导致什么后果呢？直接的后果就是导电材料必须得用大一规格的铝线才能代替铜线。

　　而随着芯片工艺的进展，到了0.13微米制程的时候，铝的导电率就跟不上了，你就得考虑用铜来代替铝。

　　“这也是世界半导体界的一个研究方向，材料这块的。两年前IBM已经研制成功了用铜代铝制作晶体管的新生产工艺。它可以使电子线路体积更小，从而让微处理器的速度提高15%。”

　　哎呦喂，这话听着真诱人啊，大家全都目光灼灼。

　　郑教授更是忍不住：“现在哪个公司在用这个工艺啊？”

　　林本坚摇头：“这个只是实验室的研究成果，还没有实现量产。我听说IBM有意愿这个技术卖给台积电，但是台积电没有接。”

　　田厂长迫不及待地追问：“台积电为什么不接呢？他们要是用上了，工艺能够提升不说，利润也会提高的呀。”

　　林本坚笑了起来：“不知道具体原因，有可能是因为觉得IBM的技术不成熟，要往下面走的话，还需要花费大量的时间，精力和金钱。也有可能是他们想自己做，半导体产业只要换材料，肯定会进入行业大洗牌。如果他们有自己的技术了，那么就不用追着别人跑。”

　　他个人更加倾向于认为是后者。

　　因为张忠谋博士是一位相当有魄力的领导者，非常愿意争先。

　　因为台积电招揽他的时候，给他的职位也说明了，台积电后面会在研发上面下大功夫。

　　与其买别人不成熟的实验室技术，不如直接自己做。

　　林本坚笑着看王潇：“老板，你觉得怎么样？这是不是一个入手的机会？”

　　王潇怦然心动，用铜代替铝？好啊！

　　有机会谁不想要？

　　作者有话说：

　　[星星眼]早啊！突然间发现这篇文已经有400多万字了[裂开]

第520章 是他吧：按果效分配资源

　　要做铜互连，田厂长没意见。

　　因为铜互连并不是天方夜谭，也不是纯意义的纸上谈兵。

　　IBM号称蓝色巨人，那是真的巨啊。

　　人家1997年在国际电子器件会议公布了的铜互连技术，是有完整工艺框架和实测数据的可行方案。

　　而且仅仅隔了一年时间，到了1998年9月，IBM更是直接出货了首款铜基微处理器PowerPC 750，用的是0.25微米的工艺。

　　它应用于苹果Power Mac电脑和IBM小型机1998年9月出货首款铜基微处理器，将频率从300MHz提升至400MHz，效率提高了33%。

　　这个商业化的成功，切实证明了它的技术可行性。

　　王潇听到这儿，不由得眨巴眨巴眼睛：“那它都已经商业化了，为什么还要找台积电呢？”

　　嫌钱多，要给别人分点？

　　哎哟喂！IBM，没想到你还有这境界呀，那别说这辈子了，上下两辈子加在一起，王老板都赶不上。

　　林本坚一瞬间都无语了，你的老板是个外行，作为高管，你能怎么办？你只能跟她解释，用她能听懂的话解释。

　　“IBM是典型的技术驱动型企业，它的企业文化就是跑在时代的前列，更加注重首创性。”

　　“台积电是标准的代工企业，它的导向是量产。它需要快速把铜互连转化为能够为全球客户，不管是AMD还是高通进行服务的标准化工艺。它的侧重点是良率爬坡、成本控制、客户适配。在这些方面，它必须得投入更多资源，最终实现大规模量产，从而实现这项技术的大规模应用。”

　　王潇感觉自己大概算听明白了：“哦，这就是一件高定和百万成衣的区别，是不是？”

　　这问题直接问傻了桌上的一圈人，包括在场的女工程师，也说不清楚高定和成衣的区别。

　　所以大家只能别别扭扭：“大概就是这个意思吧。”

　　在王老板的逻辑当中，只要别人没say no，那就是yes。

　　她满意地点点头，开始摸下巴：“那么量产的难点是什么？”

　　林本坚解释道：“工艺成熟度不足，低k介质和良率待优化，IBM现在用的低k介质是SiCOH，机械度差，在CMP抛光时容易出现划痕或凹陷，良率目前只有60%。要做大规模量产，良率起码要有80%。”

　　否则，用铜代替铝，铜的价格本身就比铝贵，你的良率再这么低的话，你的成本要怎么控制？

　　除了愿意为高性能买单的特定客户之外，大众是很难接受成本上升的。

　　王潇听得眨巴眨巴眼睛，默念一句，老板有权利无知，然后就大胆开问：“低k介质是个什么东西？”

　　饭桌上又一瞬间沉默了，这回林博士都没吭声，换成了一位年轻的工程师解释给老板听：“它是芯片里用于隔离金属互连线的绝缘材料。”

　　可他看老板的表情，感觉老板还是没听懂。

　　所以他不得不硬着头皮继续往下解释：“芯片制程越高，信号干扰和功能耗费现象就越严重。金属布线间的电容会让电信号变慢，芯片的运算速度也会跟着变慢，用的这个低k介质做绝缘材料之后，就能降低信号延迟，从而提高运算速度。”

　　人家说的挺有条理的。

　　可对一个外行说这些，这么多句话才是第一条而已，再往下面说，说到天黑，她都未必能够彻底了解。

　　所谓隔行如隔山，是正儿八经存在的呀。

　　于是林本坚博士盖棺定论：“没有低k介质，铜互连的性能优势就发挥不出来，芯片制程也没办法从0.25微米往下继续微缩，更做不出高性能、低功耗的CPU、芯片等产品。”

　　哦，明白了，它很重要。

　　所以王老板激情开麦：“那这个低k介质要怎么解决呢？”

　　林本坚给IBM打过22年的工，也给自己当过老板。

　　所以他太清楚了，坐在老板椅上的人需要下属抛出的问题，更加需要解决方案。

　　“我认为这方面可以同比利时的IMEC合作，既然双方都已经合作过0.18微米的制程，现在也有项目在推进，那么不如再加一个项目。IMEC在氟化硅玻璃这一块，已经有一定的研究，这个方向可以考虑。”

　　他话音刚落，旁边的俄罗斯工程师立刻提出了不同的看法：“我认为氟化硅玻璃还不够，二氧化硅差口气，不如直接找俄罗斯科学院有机元素化合物研究所合作。我参加过他们的会议，我们苏联在聚酰亚胺和有机硅树脂等耐高温聚合物领域有深厚积累。”

　　先前给王老板解释什么叫做低k介质的年轻工程师下意识地想挠头：“可用他们要怎么做绝缘材料呢？”

　　这个问题难不倒提出方案的俄罗斯工程师：“通过旋涂工艺形成多孔结构，就能实现较低的k值。”

　　王老板听得头都大了，瞬间理解了当初伊万在课堂上坐立难安的心情。

　　全是听不懂的词儿啊。

　　但没关系，老板是干什么的？老板是派活的人啊。

　　她笑容满面：“既然你们知道该怎么做了，那就开始去做吧，我全力支持，打签报上来，我肯定签。”

　　她还提前堵住厂长的嘴，“要是人手不够的话，这都秋天了，赶紧秋招吧，大四的和研三的学生都可以招了。把他们招进来干活才叫正儿八经的实习。”

　　结果田厂长眨巴眨巴眼睛，笑容诡异：“老板，这是芯片工艺。”

　　什么意思？意思就是跟他们光刻机厂没关系。

　　该谁的活就是谁的活，别张冠李戴乱七八糟。

　　餐桌上众人看老板一副被雷劈了的表情，一个个拼命的憋笑，差点没憋出内伤来。

　　王潇深吸一口气，她就知道，她被嫌弃了。

　　就跟张汝京博士嫌弃她非要盖12英寸芯片厂，所以赶紧建议她跟IMEC签合同共同做90纳米制程中试一样。

　　现在，林本坚博士是拿铜互连堵她想做极紫外线光刻机的嘴呢。

　　王老板深吸一口气，阴恻恻道：“资料呢？把资料都给我，我拿去芯片厂。”

　　一群人全都憋不住笑了起来。

　　林博士笑着点点头：“这些资料在我家里的电脑上，回头我拿给你。”

　　回什么头啊，今天就得给。

　　下了班以后，林博士难得没加班，好带老板一行人回家拿资料。